塔伦SEMI报告：2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元；
SEMI在其世界晶圆厂预测报告中强调，继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿元之后，随着电子产品需求的飙升，在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下，2022年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近1000亿美元的新高。新的晶圆厂设备支出记录将标志着从2020年开始罕见的连续三年增长，与以往一两年扩张，再一两年不温不火的增长或下降的历史周期性趋势完全不同 。
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