【TrendForce:第三季全球前十大晶圆代工营收环比增8.1%】
⑴TrendForce集邦咨询最新调查显示,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受人工智能高效能运算及消费性电子新品主芯片与周边集成电路需求带动。
⑵其中,以7纳米及以下先进制程生产的高价晶圆对营收贡献最为显著,加上部分厂商得益于供应链分化商机,推动前十大晶圆代工厂第三季合计营收环比增长8.1%,接近451亿美元。
⑶该机构表示,由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响,同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧,供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守。
⑷即便车用、工控领域将于2025年底重启备货,预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受限,前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛。


知秋
