【数字光源芯片先进封测基地项目在临港新片区动工】
⑴“数字光源芯片先进封测基地项目”于2025年12月25日在临港新片区正式动工。该项目入选上海市重大工程项目，首期投资3亿元，聚焦Micro-LED光显一体车用光源芯片领域，将有力推动高端车用光源芯片的国产替代进程。
⑵临港新片区相关负责人透露，该项目总占地35亩，预计2027年上半年竣工。建成后将形成年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的产能。
⑶项目产品具备独立像素控制、微秒级响应等技术优势，契合智能交互照明的行业发展需求。该基地将致力于突破Micro-LED光显一体车用光源芯片的研发制造瓶颈，直指由国外厂商主导的汽车主光源芯片供应链关键环节。